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题名/责任者:

TSV三维集成理论、技术与应用/金玉丰, 马盛林著

出版发行项:

北京:科学出版社,2022.9

ISBN及定价:

978-7-03-061836-8/CNY188.00

载体形态项:

318页, [8] 页图版:图 (部分彩图);24cm

个人责任者:

金玉丰 著

个人责任者:

马盛林 著

学科主题:

集成电路工艺-研究

中图法分类号:

TN405

一般附注:

国家科学技术学术著作出版基金资助出版

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书介绍了TSV三维集成技术的理论、技术和应用，包括TSV集成制造方法、关键工艺机理、制造技术、三维互连电学设计、热管理理论和方法，测试方法、并介绍了硅转接板、存储器及信息处理模块、MEMS等多种应用；本书还综述了TSV技术发展重点和前沿领域。

使用对象附注:

集成电路专业高年级本科生、研究生及相关领域工程技术人员。

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