南京江北新区图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

集成电路封装材料的表征/Thomas M. Moore，Robert G. McKenna[主编]

出版发行项:

哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2014

ISBN及定价:

978-7-5603-4282-5/CNY98.00

载体形态项:

20,274页:图;23cm

并列正题名:

Characterization of integrated circuit packaging materials

丛编项:

材料表征原版系列丛书

个人责任者:

(美) 摩尔 (Moore, Thomas M.) 主编

个人责任者:

McKenna Robert G. 主编

学科主题:

集成电路-封装工艺-电子材料-研究-英文

中图法分类号:

TN405

提要文摘附注:

本书中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析，它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。全书讨论了影响各种封装类型的问题，包括：塑料表面贴装、气密封装与先进设计如反装晶片、板上芯片与多片模型。

豆瓣简介：