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题名/责任者:

低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用/刘茜等编著

出版发行项:

北京:科学出版社,2023.9

ISBN及定价:

978-7-03-075992-4 精装/CNY198.00

载体形态项:

xix, 451页:图, 肖像;25cm

丛编项:

材料基因工程丛书

个人责任者:

刘茜 编著

学科主题:

芯片-工业生产设备-研究

中图法分类号:

TN430.505

中图法分类号:

TN43

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书由6篇12章组成，涉及基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术、基于化学气相沉积的薄膜厚膜组合材料芯片高通量制备技术、基于多源喷涂/光定向电化学沉积厚膜组合材料芯片高通量制备技术、基于外场加热结合的多通道并行合成粉体组合材料芯片制备技术，以及基于多通道微反应器的微纳粉体组合材料芯片制备技术。除技术内容外，最后对比分析国内外高通量制备专利技术特点和专利布局，对制定我国相关技术领域的发展战略具有借鉴意义。

使用对象附注:

材料科学与技术领域相关高等院校、科研院所、生产企业、政府管理部门的科研人员、管理人员、政策研究人员等

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