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• 010 __ |a 978-7-03-075992-4 |b 精装 |d CNY198.00

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• 200 1_ |a 低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用 |A di wei xing tai yang pin zu he cai liao xin pian gao tong liang zhi bei ji shu yu shi fan ying yong |f 刘茜等编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2023.9

• 215 __ |a xix, 451页 |c 图, 肖像 |d 25cm

• 225 2_ |a 材料基因工程丛书 |A cai liao ji yin gong cheng cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书由6篇12章组成，涉及基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术、基于化学气相沉积的薄膜厚膜组合材料芯片高通量制备技术、基于多源喷涂/光定向电化学沉积厚膜组合材料芯片高通量制备技术、基于外场加热结合的多通道并行合成粉体组合材料芯片制备技术，以及基于多通道微反应器的微纳粉体组合材料芯片制备技术。除技术内容外，最后对比分析国内外高通量制备专利技术特点和专利布局，对制定我国相关技术领域的发展战略具有借鉴意义。

• 333 __ |a 材料科学与技术领域相关高等院校、科研院所、生产企业、政府管理部门的科研人员、管理人员、政策研究人员等

• 410 _0 |1 2001 |a 材料基因工程丛书

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 工业生产设备 |x 研究

• 690 __ |a TN430.505 |v 5

• 690 __ |a TN43 |v 4

• 701 _0 |a 刘茜 |A liu qian |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20231004

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN43/72