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• 010 __ |a 978-7-111-73796-4 |d CNY99.00

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• 200 1_ |a 图解入门 |A tu jie ru men |e 功率半导体基础与工艺精讲 |f (日) 佐藤淳一著 |g 朱光耀译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023.11

• 215 __ |a Ⅹ, 193页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路科学与技术丛书 |A ji cheng dian lu ke xue yu ji shu cong shu

• 305 __ |a 据原书第3版译出

• 320 __ |a 有书目 (第193页)

• 330 __ |a 本书以图解的方式深入浅出地讲述了功率半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为11章，分别是俯瞰功率半导体的全貌、功率半导体的基本原理、各种功率半导体的原理和作用、功率半导体的用途与市场、功率半导体的分类、用于功率半导体的硅片、功率半导体制造工艺的特点、功率半导体生产企业介绍、硅基功率半导体的发展、挑战硅极限的碳化硅与氮化镓、功率半导体开拓的碳减排时代等。

• 333 __ |a 本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对功率半导体感兴趣的职场人士和学生阅读。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与技术丛书

• 517 1_ |a 功率半导体基础与工艺精讲 |A gong lu^ ban dao ti ji chu yu gong yi jing jiang

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi |j 图解

• 690 __ |a TN305-64 |v 5

• 690 __ |a TN3 |v 4

• 701 _0 |a 佐藤淳一 |A zuo teng chun yi |4 著

• 702 _0 |a 朱光耀 |A zhu guang yao |4 译

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20231204

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN3/24