机读格式显示(MARC)

• 000 01429nam0 2200325 450

• 001 0000358791

• 005 20230918211400.0

• 010 __ |a 978-7-121-42129-7 |b 精装 |d CNY158.00

• 035 __ |a (A100000NLC)011483634

• 049 __ |a A100000NLC |b UCS01010793438 |c 011483634 |d NLC01

• 100 __ |a 20211220d2021 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路系统级封装 |A ji cheng dian lu xi tong ji feng zhuang |b 专著 |f 梁新夫主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021.09

• 215 __ |a 23,380页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 集成电路系列丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Xi Lie Cong Shu |i 集成电路封装测试 |f 王阳元主编

• 300 __ |a 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程

• 312 __ |a 封面英文题名：System-in-package design, processing and applications

• 330 __ |a 本书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。

• 333 __ |a 本书适合集成电路封装领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书

• 510 1_ |a System-in-package design, processing and applications |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 梁新夫 |A liang xin fu |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20211220

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN405/7