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• 010 __ |a 978-7-121-39983-1 |d CNY89.00

• 100 __ |a 20201204d2020 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯片制造 |A xin pian zhi zao |e 半导体工艺制程实用教程 |d = Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |f (美) Peter Van Zant著 |g 韩郑生译 |z eng

• 205 __ |a 第3

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2020.12

• 215 __ |a 376页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 国外电子与通信教材系列 |A guo wai dian zi yu tong xin jiao cai xi lie

• 305 __ |a 2004年第1版;根据原书第6版译出

• 306 __ |a 本书由麦格劳—希尔教育出版公司和电子工业出版社合作出版

• 314 __ |a 责任者Zant规范汉译姓：赞特

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书，在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，并辅以小结和习题，以及丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的优选工艺和很好技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容，并加入了半导体业界的新成果，可以使读者了解工艺技术发展的趋势。

• 333 __ |a 高等学校电子信息相关专业学生。

• 410 _0 |1 2001 |a 国外电子与通信教材系列

• 500 10 |a Microchip fabrication: a practical guide to semiconductor processing |m Chinese

• 517 1_ |a 半导体工艺制程实用教程 |A ban dao ti gong yi zhi cheng shi yong jiao cheng

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 生产工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 690 __ |a TN43 |v 4

• 701 _1 |a 赞特 |A zan te |g (Zant, Peter Van) |4 著

• 702 _0 |a 韩郑生 |A han zheng sheng |4 译

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20201204

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN43/30