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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 图解芯片制造技术 |A tu jie xin pian zhi zao ji shu |f 吴元庆,刘春梅,王洋编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 213页 |c 图 |d 21cm

• 225 2_ |a 科技前沿探秘丛书

• 314 __ |a 吴元庆,男,1982年,辽宁庄河人,满族,博士,渤海大学物理科学与技术学院副教授。

• 320 __ |a 有书目(第211-213页)

• 330 __ |a 芯片是近年来备受关注的高科技产品,在电子、航空航天、机械、船舶、仪表等领域发挥着不可替代的作用。本书围绕芯片制造技术展开,从单晶硅晶体的拉制讲起,介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术,着重介绍了光刻技术和光刻设备,并简要介绍了集成电路封装技术。

• 461 _0 |1 2001 |a 科技前沿探秘丛书

• 606 0_ |a 芯片 |x 生产工艺 |j 图解

• 690 __ |a TN430.5-64 |v 5

• 690 __ |a TN43 |v 4

• 701 _0 |a 吴元庆 |A wu yuan qing |4 编著

• 701 _0 |a 刘春梅 |A liu chun mei |4 编著

• 701 _0 |a 王洋 |A wang yang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20231220

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN43/74