机读格式显示(MARC)

• 000 01143nam0 2200253 450

• 001 0000418974

• 005 20240409111200.0

• 010 __ |a 978-7-121-46081-4 |d CNY89.00

• 100 __ |a 20230908d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a y z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 美国制造业产业政策透视 |A mei guo zhi zao ye chan ye zheng ce tou shi |e 以半导体产业为例 |f 王花蕾著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 226页 |d 24cm

• 330 __ |a 本书共分政策历程篇、政策布局篇和政策分析篇三篇。其中，政策历程篇着重分析了从20世纪40年代晶体管和硅基芯片诞生至今，美国半导体产业政策的主要演进情况；政策布局篇着重对《芯片和科学法案》主要内容及其背后的考虑因素进行剖析；政策分析篇着重对美国各界对产业政策的认识、产业政策的特点及产业政策与创新政策的配合等进行分析。

• 510 1_ |a Perspective on the industrial policy of manufacturing in the united states |e take the semiconductor industry as an example |z eng

• 606 0_ |a 半导体工业 |x 产业政策 |x 研究 |y 美国

• 690 __ |a F471.266 |v 5

• 690 __ |a F471.2 |v 4

• 701 _0 |a 王花蕾 |A wang hua lei |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20230925

• 905 __ |a JBXQLIB |d F471.2/66