机读格式显示(MARC)

• 000 01135nam0 2200277 450

• 001 0000461436

• 005 20241122152900.0

• 010 __ |a 978-7-5130-9423-8 |d CNY99.00

• 100 __ |a 20240914d2024 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 001yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 产业专利分析报告 |9 chan ye zhuan li fen xi bao gao |h 第100册 |i 高端芯片晶圆制造技术 |b 专著 |f 国家知识产权局学术委员会组织编写

• 210 __ |a 北京 |c 知识产权出版社有限责任公司 |d 2024

• 215 __ |a 237页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书是相关行业的专利分析报告。报告从该行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据，展开分析，并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向、帮助企业做好专利预警的必备工具书。

• 606 0_ |a 专利 |x 研究报告 |y 世界

• 606 0_ |a 芯片 |x 生产工艺

• 690 __ |a G306.71 |v 5

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 690 __ |a G306 |v 4

• 711 02 |a 国家知识产权局 |9 guo jia zhi shi chan quan ju |b 学术委员会 |4 组织编写

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20240811

• 801 _2 |a CN |b O320113FHC |c 20240925

• 905 __ |a JBXQLIB |d G306/80:100