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- 200 1_ |a 产业专利分析报告 |9 chan ye zhuan li fen xi bao gao |h 第100册 |i 高端芯片晶圆制造技术 |b 专著 |f 国家知识产权局学术委员会组织编写
- 210 __ |a 北京 |c 知识产权出版社有限责任公司 |d 2024
- 215 __ |a 237页 |c 图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书是相关行业的专利分析报告。报告从该行业的专利(国内、国外)申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手,充分结合相关数据,展开分析,并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向、帮助企业做好专利预警的必备工具书。
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