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- 010 __ |a 978-7-5603-4281-8 |d CNY68.00
- 100 __ |a 20140327d2014 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 化合物半导体加工中的表征 |A hua he wu ban dao ti jia gong zhong de biao zheng |f C.Richard Brundle[等主编]
- 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2014
- 215 __ |a 16,199页 |c 图 |d 23cm
- 330 __ |a 本书讨论了各种表征技术,深入了解每种技术是如何单独或结合使用来解决与材料相关的问题。本书有助于选择并应用适当的分析技术在材料与设备加工的各个阶段,如:基体处理、外延生长、绝缘膜沉积、接触组、掺杂剂的引入。
- 461 _0 |1 2001 |a 材料表征原版系列丛书
- 510 1_ |a Characterization in Compound Semiconductor Processing |z eng
- 606 0_ |a 化合物半导体 |x 半导体材料 |x 研究 |j 英文
- 701 _0 |c (美) |a 布伦德尔 |A bu lun de er |c (Brundle, C. Richard) |4 主编
- 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20140327
- 905 __ |a JBXQLIB |d TN3/18