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- 010 __ |a 978-7-121-45944-3 |d CNY69.90
- 100 __ |a 20230822d2023 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 集成电路设计 |A ji cheng dian lu she ji |f 王志功, 陈莹梅编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023.6
- 215 __ |a Ⅹ, 277页 |c 图 |d 26cm
- 300 __ |a “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 国家集成电路人才培养基地教学建设成果 “双一流”建设高校立项教材 集成电路一流建设学科教材 国家级一流本科专业建设点立项教材 新工科集成电路一流精品教材 工信学术出版基金
- 330 __ |a 全书共12章,主要内容包括:集成电路设计概述,集成电路材料、结构与理论,集成电路基本工艺,集成电路器件工艺,MOS场效应管的特性,集成电路器件及SPICE模型,SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法,集成电路版图设计与工具,模拟集成电路基本单元,数字集成电路基本单元与版图,集成电路数字系统设计基础,集成电路的测试和封装。
- 333 __ |a 集成电路、微电子、电子信息、电子科学与技术等专业人员
- 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 电路设计 |x 高等学校 |j 教材
- 701 _0 |a 王志功 |A wang zhi gong |4 编著
- 701 _0 |a 陈莹梅 |A chen ying mei |4 编著
- 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20230726
- 905 __ |a JBXQLIB |d TN4/44