机读格式显示(MARC)

• 000 01700nam 2200337 450

• 001 0000421629

• 005 20240411163400.0

• 010 __ |a 978-7-111-73551-9 |d CNY99.00

• 100 __ |a 20231016d2023 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体芯片和制造 |A ban dao ti xin pian he zhi zao |e 理论和工艺实用指南 |f (美) 廉亚光著 |g 师静译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023.10

• 215 __ |a 213页 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路科学与工程丛书 |A ji cheng dian lu ke xue yu gong cheng cong shu

• 306 __ |a 由Wiley授权

• 312 __ |a 英文题名取自版权页

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要包括如下主题：基本概念，如等离子体机的阻抗失配和理论，以及能带和Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基本知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管；芯片制造中使用的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀（RIE）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决博世工艺中的问题。

• 333 __ |a 可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与工程丛书

• 500 10 |a Semiconductor microchips and fabrication : a practical guide to theory and manufacturing |m Chinese

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 半导体工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 690 __ |a TN43 |v 4

• 701 _0 |a 廉亚光 |A lian ya guang |g (Lian, Yaguang) |4 著

• 702 _0 |a 师静 |A shi jing |4 译

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20230929

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN43/37