机读格式显示(MARC)
- 000 01220nam0 2200277 450
- 010 __ |a 978-7-302-54297-1 |d CNY48.00
- 100 __ |a 20200408d2019 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 半导体材料 |A ban dao ti cai liao |f 王如志,刘维,刘立英编著
- 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2019
- 215 __ |a 153页 |c 图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书是为材料、物理及电子信息等本科专业编写的教材,介绍了半导体材料的结构特性、制备工艺、测试表征、发展历程及研究前沿。全书共分5章,第1章为半导体材料概述;第2章为典型半导体材料;第3章为半导体材料的制备与工艺;第4章为纳米半导体材料;第5章为半导体材料测试与表征;附录为典型半导体材料的性能参数。本书尽量避免过多的理论阐述,结合作者多年科研积累,力求采用通俗易懂的语言讲清楚半导体材料的基本内容与思想方法,并着重突出了近年来纳米半导体材料发展及相应的新的理论成果、技术方法与器件应用。
- 606 0_ |a 半导体材料 |x 高等学校 |j 教材
- 701 _0 |a 王如志 |A wang ru zhi |4 编著
- 701 _0 |a 刘维 |A liu wei |4 编著
- 701 _0 |a 刘立英 |A liu li ying |4 编著
- 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20200408
- 905 __ |a JBXQLIB |d TN3/52