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- 010 __ |a 978-7-121-42940-8 |d CNY268.00
- 100 __ |a 20220419d2022 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 半导体集成电路制造手册 |A ban dao ti ji cheng dian lu zhi zao shou ce |f (美) 耿怀渝主编 |d = Semiconductor manufacturing handbook |f Hwaiyu Geng |g (美) 耿怀渝等译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022.2
- 215 __ |a 34, 753页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 经典译丛 |A jing dian yi cong |i 微电子学
- 305 __ |a 据原书第2版译出,2006年第1版
- 306 __ |a 由麦格劳-希尔(亚洲)教育出版公司和本社合作出版
- 330 __ |a 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册,由70多位国际专家撰写,并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程,相关技术的基础知识和实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容,讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性技术、复合电子、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。
- 333 __ |a 本书既可供高等院校与科研院所的教师、学生及研究人员学习和参考,也可作为半导体业界从事生产和管理的专业人员的工作手册。
- 410 _0 |1 2001 |a 经典译丛 |i 微电子学
- 500 10 |a Semiconductor manufacturing handbook |m Chinese
- 606 0_ |a 半导体集成电路 |A ban dao ti ji cheng dian lu |x 集成电路工艺 |j 技术手册
- 690 __ |a TN430.5-62 |v 5
- 701 _0 |a 耿怀渝 |A geng huai yu |g (Hwaiyu Geng) |4 主编
- 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20220402
- 905 __ |a JBXQLIB |d TN43/42