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• 005 20230918102700.0

• 010 __ |a 978-7-111-69655-1 |b 精装 |d CNY220.00

• 100 __ |a 20220419d2022 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 三维微电子封装 |A san wei wei dian zi feng zhuang |b 专著 |e 从架构到应用 |f (美)李琰，(美)迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)主编 |g 曾策[等]译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022.03

• 215 __ |a 14,469页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A Ban Dao Ti Yu Ji Cheng Dian Lu Guan Jian Ji Shu Cong Shu |i IC工程师精英课堂

• 300 __ |a 机工电子

• 305 __ |a 由Springer授权出版 据原书第2版译出

• 312 __ |a 封面英文题名；3D microelectronic packaging: from architectures to applications

• 330 __ |a 本书内容涉及3D微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节以及它的应用。它向读者展示了有关该行业的关键技术趋势，使读者能深入了解最新的研究与开发成果，包括TsV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了3D微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及故障分析等内容。

• 333 __ |a 微电子技术研究人员

• 510 1_ |a 3D microelectronic packaging: from architectures to applications |z eng

• 517 1_ |a 从架构到应用 |A cong jia gou dao ying yong

• 606 0_ |a 微电子技术 |A Wei Dian Zi Ji Shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 690 __ |a TN4 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 李琰 |A li yan |4 主编

• 701 _0 |c (美) |a 戈亚尔 |A ge ya er |c (Goyal, Deepak) |4 主编

• 702 _0 |a 曾策 |A zeng ce |4 译

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220419

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN4/23