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• 200 1_ |a 集成电路封装材料的表征 |A ji cheng dian lu feng zhuang cai liao de biao zheng |d Characterization of integrated circuit packaging materials |f Thomas M. Moore，Robert G. McKenna[主编] |z eng

• 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2014

• 215 __ |a 20,274页 |c 图 |d 23cm

• 225 2_ |a 材料表征原版系列丛书

• 330 __ |a 本书中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析，它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。全书讨论了影响各种封装类型的问题，包括：塑料表面贴装、气密封装与先进设计如反装晶片、板上芯片与多片模型。

• 461 _0 |1 2001 |a 材料表征原版系列丛书

• 510 1_ |a Characterization of integrated circuit packaging materials |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |x 封装工艺 |x 电子材料 |x 研究 |j 英文

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 摩尔 |A mo er |c (Moore, Thomas M.) |4 主编

• 701 _1 |a McKenna |b Robert G. |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20140327

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN405/12