机读格式显示(MARC)

• 000 01561nam0 2200301 450

• 001 0000427146

• 005 20240417164600.0

• 010 __ |a 978-7-302-64090-5 |d CNY95.00

• 100 __ |a 20231226d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路设计 |A ji cheng dian lu she ji |e 仿真、版图、综合、验证及实践 |f 王永生，付方发，桑胜田编著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 394页 |c 图 |d 26cm

• 225 1_ |a 集成电路科学与技术丛书

• 330 __ |a 本书侧重于集成电路EDA使用技术及设计技术的总体阐述，全面介绍国际主流EDA工具的使用，系统阐述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。本书介绍SPICE仿真基础，包括基于HSPICE和SPECTRE两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法；讨论集成电路的版图设计与验证工具的使用方法以及版图相关的设计技术。本书详细阐述ASIC以及SoC等先进的集成电路设计方法以及数字集成电路的EDA 工具流程，分别说明HDL描述及仿真、逻辑综合、布局布线、形式验证、时序分析、物理验证等设计技术以及EDA工具使用方法。同时，分别针对模拟集成电路实例以及数字集成电路实例，系统地讲述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具使用以及仿真、分析和设计技术。

• 461 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与技术丛书

• 510 1_ |a Integrated circuit design |e simulation, layout, synthesis, verification and practice |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |x 电路设计 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 690 __ |a TN4 |v 4

• 701 _0 |a 王永生 |A wang yong sheng |4 编著

• 701 _0 |a 付方发 |A fu fang fa |4 编著

• 701 _0 |a 桑胜田 |A sang sheng tian |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20231228

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN4/56