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• 010 __ |a 978-7-03-070817-5 |d CNY128.00

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• 200 1_ |a 半导体制造过程的批间控制和性能监控 |A ban dao ti zhi zao guo cheng de pi jian kong zhi he xing neng jian kong |f 郑英, 王妍, 凌丹著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 243页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目 (第225-243页)

• 330 __ |a 本书介绍了多种改进的批间控制和容错控制算法，以及在其控制下的性能评估和监控。介绍半导体制造过程，包括国内外研究现状和发展趋势。介绍批间控制方法及各种衍生方法。讨论机台故障对系统性能的影响，提出多种批间容错控制算法，采用T-S模糊模型来处理未知的随机度量时延，并建立批次过程的补偿批间算法等。

• 333 __ |a 自动控制或信息科学相关研究人员

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 690 __ |a TN3 |v 4

• 701 _0 |a 郑英 |A zheng ying |4 著

• 701 _0 |a 王妍 |A wang yan |4 著

• 701 _0 |a 凌丹 |A ling dan |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20240108

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN3/69