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• 000 01286nam0 2200289 450

• 001 0000419112

• 005 20240409124400.0

• 010 __ |a 978-7-111-70234-4 |d CNY99.00

• 100 __ |a 20220408d2022 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c jpn

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 图解入门——半导体制造工艺基础精讲 |A tu jie ru men——ban dao ti zhi zao gong yi ji chu jing jiang |f (日) 佐藤淳一著 |g 王忆文, 王姝娅译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022.3

• 215 __ |a xiv, 194页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化（CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。

• 333 __ |a 适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等参考

• 517 1_ |a 半导体制造工艺基础精讲 |A ban dao ti zhi zao gong yi ji chu jing jiang

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi |j 图解

• 690 __ |a TN305-64 |v 5

• 690 __ |a TN3 |v 4

• 701 _0 |a 佐藤淳一 |A zuo teng chun yi |4 著

• 702 _0 |a 王忆文 |A wang yi wen |4 译

• 702 _0 |a 王姝娅 |A wang shu ya |4 译

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20220328

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN3/25