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• 005 20231207102100.0

• 010 __ |a 978-7-111-71973-1 |d CNY189.00

• 100 __ |a 20230322d2023 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 三维芯片集成与封装技术 |A san wei xin pian ji cheng yu feng zhuang ji shu |b 专著 |f (美)刘汉诚(John H. Lau)著 |g 杨兵译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023.03

• 215 __ |a 15,445页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 微电子与集成电路先进技术丛书 |A Wei Dian Zi Yu Ji Cheng Dian Lu Xian Jin Ji Shu Cong Shu

• 312 __ |a 封面英文题名：3D IC integration and packaging

• 330 __ |a 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMs器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。

• 333 __ |a 本书适合从事电子、光电子、IEMs等器件3D集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书

• 510 1_ |a 3D IC integration and packaging |z eng

• 606 0_ |a 集成芯片 |A Ji Cheng Xin Pian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 690 __ |a TN43 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 刘汉诚 |A liu han cheng |4 著

• 702 _0 |a 杨兵 |A yang bing |4 译

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20230322

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN43/10