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- 010 __ |a 978-7-5478-6234-6 |b 精装 |d CNY228.00
- 100 __ |a 20230906d2023 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 液态金属印刷半导体技术 |A ye tai jin shu yin shua ban dao ti ji shu |f 刘静, 李倩, 杜邦登著
- 210 __ |a 上海 |c 上海科学技术出版社 |d 2023.7
- 215 __ |a 329页 |c 彩图 |d 25cm
- 225 2_ |a 液态金属物质科学与技术研究丛书 |A ye tai jin shu wu zhi ke xue yu ji shu yan jiu cong shu
- 330 __ |a 经典半导体制备及器件光刻工艺通常受制于价格高昂的设备、繁琐冗长的制程及严重水电消耗。液态金属印刷半导体技术的出现,以一种自下而上的全新方式实现了对Ga2O3、GaN等第三代、第四代以及更多类型半导体的大面积低成本印制,由此可快速构筑二极管、三极管、晶体管乃至集成电路和功能芯片,这一模式打破了传统半导体制造理念与应用技术瓶颈,正以其普惠化特点展示出巨大发展空间,可望为芯片制造业注入新的活力。
- 410 _0 |1 2001 |a 液态金属物质科学与技术研究丛书
- 606 0_ |a 液态金属 |A ye tai jin shu |x 半导体技术
- 701 _0 |a 刘静 |A liu jing |4 著
- 701 _0 |a 李倩 |A li qian |4 著
- 701 _0 |a 杜邦登 |A du bang deng |4 著
- 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20230625
- 905 __ |a JBXQLIB |d TN3/22