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• 200 1_ |a 三维存储芯片技术 |A san wei cun chu xin pian ji shu |d 3D flash memories |f (圣马)里诺·米歇洛尼(Rino Micheloni)著 |g 吴华强,高滨,钱鹤译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2020

• 215 __ |a XV,277页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 新视野电子电气科技丛书

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 存储器芯片是集成电路芯片里面最为重要的专用芯片。三维存储器芯片是当前技术发展的最前沿。本书是国际上第一本系统介绍三维存储器的专业书籍,包括了3D NAND,新型3D NAND架构,三维RRAM,算法,ECC和系统架构等。本书覆盖面广,内容新,对于研究存储器的研究人员和学生是一本必不可少的好书。

• 461 _0 |1 2001 |a 新视野电子电气科技丛书

• 510 1_ |a 3D flash memories |z eng

• 606 0_ |a 集成芯片 |x 研究

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _1 |c (圣马) |a 米歇洛尼 |A mi xie luo ni |g Micheloni, Rino |4 著

• 702 _0 |a 吴华强 |A wu hua qiang |4 译

• 702 _0 |a 高滨 |A gao bin |4 译

• 702 _0 |a 钱鹤 |A qian he |4 译

• 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20200713

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN43/50