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• 010 __ |a 978-7-118-12607-5 |b 精装 |d CNY128.00

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• 200 1_ |a 先进集成电路电磁兼容测试与建模 |A xian jin ji cheng dian lu dian ci jian rong ce shi yu jian mo |b 专著 |f (法)亚历山大·博耶(Alexandre Boyer)，(法)艾·西加(?tienne Sicard)著 |g 吴建飞[等]译

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2022.10

• 215 __ |a 16,314页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 装备科技译著出版基金

• 312 __ |a 封面英文题名：Basis of electromagnetic compatibility of integrated circuits

• 330 __ |a 本书涵盖了学习如何在发射、抗扰度和信号完整性问题上对电路及其周围环境(PCB)进行建模的基本概念，提出了在IC级理解电磁问题的基本理论概念及建模特点。本书基于一款免费的仿真软件-IC-EMC，该软件致力于集成电路的电磁兼容研究，利用这款软件分析电磁问题的根本原因、预测EMC性能、优化验证可减轻EMC问题的有效方案。通过各种案例及IC-EMC软件的演示学习给出了详细的建模方法、测试方法以及仿真与测量结果分析，有助于为读者建立起芯片电磁兼容设计的基本框架，熟练运用所学的知识进行芯片电磁兼容的分析与设计。

• 333 __ |a 集成电路系统研究人员

• 510 1_ |a Basis of electromagnetic compatibility of integrated circuits |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 电磁兼容 |x 测试

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 电磁兼容 |x 系统建模

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 690 __ |a TN4 |v 4

• 701 _0 |c (法) |a 博耶 |A bo ye |c (Boyer, Alexandre) |4 著

• 701 _0 |c (法) |a 西加 |A xi jia |c (Sicard, ?tienne) |4 著

• 702 _0 |a 吴建飞 |A wu jian fei |4 译

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20230106

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN4/22