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• 010 __ |a 978-7-111-59830-5 |d CNY99.00

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• 200 1_ |a 集成电路制造工艺与工程应用 |A ji cheng dian lu zhi zao gong yi yu gong cheng ying yong |f 温德通编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2018

• 215 __ |a 241页 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 312 __ |a 英文并列题名取自于封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的主流工艺技术逐一进行介绍，例如CVD、PVD、CMP、ETCH、Photo、IMP。然后再通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。

• 333 __ |a 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。

• 510 1_ |a Integrated circuit manufacturing process and engineering application |z eng

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 温德通 |A wen de tong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20190925

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN405/13