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• 010 __ |a 978-7-302-45233-1 |d CNY89.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 纳米集成电路制造工艺 |A na mi ji cheng dian lu zhi zao gong yi |d = Nanoscale integrated circuits——the manufacturing process |f 张汝京等编著 |z eng

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2017.1

• 215 __ |a xiv, 471页 |c 图 |d 26cm

• 305 __ |a 2014年第1版

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共分19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等项目和课题。

• 333 __ |a 国内从事半导体产业的科研工作者、技术工作者和研究生可使用本书作为教科书或参考资料。

• 510 1_ |a Nanoscale integrated circuits——the manufacturing process |z eng

• 606 0_ |a 纳米材料 |A na mi cai liao |x 集成电路工艺

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 张汝京 |A zhang ru jing |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20160612

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN405/15