机读格式显示(MARC)

• 000 01771nam 2200361 450

• 001 0000419318

• 005 20240409193500.0

• 010 __ |a 978-7-115-51063-1 |d CNY98.00

• 100 __ |a 20200312d2019 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 001yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 高速可见光通信芯片与应用系统 |A gao su ke jian guang tong xin xin pian yu ying yong xi tong |d = High speed visible light communication chip and application system |f 朱义君, 王超著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2019.12

• 215 __ |a 210页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国之重器出版工程 |A guo zhi chong qi chu ban gong cheng |i 网络强国建设

• 225 2_ |a 可见光通信关键技术系列 |A ke jian guang tong xin guan jian ji shu xi lie

• 300 __ |a “十三五”国家重点出版物出版规划项目

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 本书介绍了可见光的发展现状以及高速无线互联系统的应用需求。提出了全球首款可见光通信专用芯片组，包括光电检测芯片和数字基带芯片。提出了可见光专用收发模块，针对速率差异、距离差异、接口差异等需求，提出了3款不同类型的传输模块。针对所研发的芯片和模块，开展了高速高密度应用、高速无线互联应用、信息安全导入系统、以及相应的行业应用的典型场景研究工作。最后对未来技术发展趋势进行了展望。

• 333 __ |a 信息与通信工程、光学工程、光电材料等领域的科研人员、工程技术人员及普通高等院校师生。

• 410 _0 |1 2001 |a 国之重器出版工程 |i 网络强国建设

• 410 _0 |1 2001 |a 可见光通信关键技术系列

• 510 1_ |a High speed visible light communication chip and application system |z eng

• 606 0_ |a 光通信系统 |A guang tong xin xi tong |x 集成芯片 |x 研究

• 690 __ |a TN929.1 |v 5

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 690 __ |a TN929 |v 4

• 701 _0 |a 朱义君 |A zhu yi jun |4 著

• 701 _0 |a 王超 |A wang chao |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20200309

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN929/168