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• 010 __ |a 978-7-122-27683-4 |d CNY198.00

• 100 __ |a 20170323d2017 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 先进倒装芯片封装技术 |9 xian jin dao zhuang xin pian feng zhuang ji shu |b 专著 |d Advanced flip chip packaging |f 唐和明，赖逸少，(美)汪正平(C. P. Wong)主编 |g 秦飞，别晓锐，安彤主译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2017

• 215 __ |a 447页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子封装技术丛书

• 305 __ |a 由Springer Science+Business Media授权出版

• 330 __ |a 本书由倒装芯片封装技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。

• 461 _0 |1 2001 |a 电子封装技术丛书 |1 035 |a (A100000NLC)002366468

• 510 1_ |a Advanced flip chip packaging |z eng

• 606 0_ |a 芯片 |x 封装工艺

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 唐和明 |9 tang he ming |c (电子技术) |4 主编

• 701 _0 |a 赖逸少 |9 lai yi shao |c (电子技术) |4 主编

• 701 _0 |c (美) |a 汪正平 |9 wang zheng ping |c (Wong, C. P.) |4 主编

• 702 _0 |a 秦飞 |9 qin fei |f (1965-) |4 主译

• 702 _0 |a 别晓锐 |9 bie xiao rui |c (电子) |4 主译

• 702 _0 |a 安彤 |9 an tong |c (电子) |4 主译

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20170614

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN43/75