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• 000 01115nam0 2200265 450

• 001 0000463857

• 005 20241125151900.0

• 010 __ |a 978-7-111-63383-9 |d CNY59.00

• 100 __ |a 20200408d2019 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 嵌入式系统的软件热管理 |A Qian Ru Shi Xi Tong De Ruan Jian Re Guan Li |9 qian ru shi xi tong de ruan jian re guan li |f (美)马克·本森(Mark Benson)著 |g 王虎，章小敏译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a 16,109页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 热设计工程师精英课堂

• 330 __ |a 本书主要介绍了嵌入式系统设计中，软件热管理相关的技术内容。书中从软件热管理基本概念出发，对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和技术、框架编排、前沿研究等内容进行了讲述，同时文中穿插给出了相关的设计案例供读者参考。

• 510 1_ |a Art of software thermal management for embedded systems |z eng

• 606 0_ |a 微型计算机 |A Wei Xing Ji Suan Ji |x 系统设计

• 690 __ |a TP360.21 |v 5

• 690 __ |a TP36 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 本森 |A Ben Sen |9 ben sen |c (Benson, Mark) |4 著

• 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20200408

• 905 __ |a JBXQLIB |d TP36/84