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• 010 __ |a 978-7-115-58670-4 |d CNY69.80

• 100 __ |a 20220718d2022 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

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• 200 1_ |a 集成电路制造工艺项目教程 |A ji cheng dian lu zhi zao gong yi xiang mu jiao cheng |d = Integrated circuit manufacturing process |e 虚拟仿真版 |f 郭志勇, 卓婧, 安雪娥主编 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2022.6

• 215 __ |a 260页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 工业和信息化精品系列教材 |A gong ye he xin xi hua jing pin xi lie jiao cai |i 电子信息类

• 225 2_ |a 1+X“集成电路开发与测试”职业技能等级证书系列教材 |A 1+X“ji cheng dian lu kai fa yu ce shi”zhi ye ji neng deng ji zheng shu xi lie jiao cai

• 225 2_ |a 全国职业院校技能大赛“集成电路开发及应用”赛项转化成果系列教材 |A quan guo zhi ye yuan xiao ji neng da sai“ji cheng dian lu kai fa ji ying yong”sai xiang zhuan hua cheng guo xi lie jiao cai

• 330 __ |a 本书基于杭州朗迅科技有限公司的IC制造虚拟仿真教学平台共设计了11个项目28个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和实际操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型以及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真训练。

• 333 __ |a 可作为全国职业院校技能大赛“集成电路开发与应用”赛项的培训教材，还可以作为1+X“集成电路开发与测试”和1+X“集成电路封装与测试”职业技能等级证书考核实施的参考教材

• 410 _0 |1 2001 |a 工业和信息化精品系列教材 |i 电子信息类

• 410 _0 |1 2001 |a 1+X“集成电路开发与测试”职业技能等级证书系列教材

• 410 _0 |1 2001 |a 全国职业院校技能大赛“集成电路开发及应用”赛项转化成果系列教材

• 510 1_ |a Integrated circuit manufacturing process |z eng

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 郭志勇 |A guo zhi yong |4 主编

• 701 _0 |a 卓婧 |A zhuo jing |4 主编

• 701 _0 |a 安雪娥 |A an xue e |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20220707

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN405/20