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- 010 __ |a 978-7-5612-8211-3 |d CNY39.00
- 100 __ |a 20230323d2022 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 芯片封装与测试 |A xin pian feng zhuang yu ce shi |f 关赫,龙绪明,李锋编著
- 210 __ |a 西安 |c 西北工业大学出版社 |d 2022
- 215 __ |a 130页 |c 图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书共9章,主要内容包括芯片封装概论、微电子制造技术、芯片封装材料、芯片封装工艺、芯片与电路板装配、先进封装技术、芯片封装可靠性测试、封装失效分析和芯片封装技术应用等。
- 606 0_ |a 集成芯片 |x 封装工艺 |x 高等学校 |j 教材
- 606 0_ |a 集成芯片 |x 测试 |x 高等学校 |j 教材
- 701 _0 |a 关赫 |A guan he |4 编著
- 701 _0 |a 龙绪明 |A long xu ming |4 编著
- 701 _0 |a 李锋 |A li feng |4 编著
- 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20230326
- 905 __ |a JBXQLIB |d TN43/47