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• 010 __ |a 978-7-118-11504-8 |d CNY108.00

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• 200 1_ |a 雷达收发组件芯片技术 |A lei da shou fa zu jian xin pian ji shu |d = Chip technology for radar T/R module |f 吴洪江, 高学邦等著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2017

• 215 __ |a xix, 339页, 12页图版 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 雷达与探测前沿技术丛书 |A lei da yu tan ce qian yan ji shu cong shu

• 300 __ |a 国家出版基金项目 “十二五”国家重点出版规划项目

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书以雷达收发组件用芯片套片的形式系统介绍了发射芯片、接收芯片、幅相控制芯片、波控驱动器芯片、电源管理芯片的设计和测试技术及与之相关的平台技术、实验技术和应用技术。

• 333 __ |a 本书可作为雷达T/R组件设计与研制人员,微波、毫米波芯片设计人员参考用书,也可作为对芯片设计感兴趣的人员的学习用书

• 410 _0 |1 2001 |a 雷达与探测前沿技术丛书

• 510 1_ |a Chip technology for radar T/R module |z eng

• 606 0_ |a 雷达 |A lei da |x 芯片 |x 研究

• 690 __ |a TN957 |v 5

• 690 __ |a TN9 |v 4

• 701 _0 |a 吴洪江 |A wu hong jiang |4 著

• 701 _0 |a 高学邦 |A gao xue bang |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20181207

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN9/21