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- 000 01594nam0 2200325 450
- 010 __ |a 978-7-121-42922-4 |b 精装 |d CNY108.00
- 100 __ |a 20220413d2022 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片设计与仿真 |A ji yu bo mo ji cheng wu yuan qi jian ji shu de wei bo hao mi bo xin pian she ji yu fang zhen |b 专著 |f 吴永乐[等]编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022.02
- 215 __ |a 13,254页 |c 图 |d 24cm
- 225 1_ |a 集成电路系列丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Xi Lie Cong Shu |i 集成电路设计 |f 王阳元主编
- 300 __ |a 国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程
- 304 __ |a 编著还有:王卫民、于会婷、杨雨豪、孔梦丹
- 312 __ |a 封面英文题名:Design and simulation of microwave and millimeter-wave chips based on thin-film integrated passive device technology
- 330 __ |a 本书主要针对基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片进行设计与仿真,通过具体案例详细介绍ping衡带通滤波器、毫米波微带带通滤波器、输入吸收型带阻滤波器、阻抗变换功率分配器、带通滤波Marchand巴伦等代表性微波毫米波芯片的从理论、设计、仿真、优化到流片测试的完整过程。
- 510 1_ |a Design and simulation of microwave and millimeter-wave chips based on thin-film integrated passive device technology |z eng
- 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |x 设计
- 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |x 系统仿真
- 701 _0 |a 吴永乐 |A wu yong le |4 编著
- 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220413
- 905 __ |a JBXQLIB |d TN43/19