机读格式显示(MARC)
- 000 01278nam0 2200301 450
- 010 __ |a 978-7-5427-8275-5 |d CNY55.00
- 100 __ |a 20221031d2022 demy0chiy50 ea
- 200 1_ |a 精“芯”打造 |A jing “ xin ” da zao |b 专著 |e 集成电路的制造设备 |f 杨晓峰,殳峰编著
- 210 __ |a 上海 |c 上海科学普及出版社 |d 2022.10
- 215 __ |a 120页 |c 图 |d 24cm
- 225 1_ |a “芯”路丛书 |A “Xin”Lu Cong Shu |f 张卫主编
- 330 __ |a 本书以集成电路的发展历程为主线,结合发生的本书主要介绍集成电路制造的各种设备,以青少年熟悉的“武林高手”的形式介绍主要集成电路制造设备,如被称为集成电路制造的“四大金刚”离子注入机、光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备。从这些设备在集成电路制造中的各自作用入手,图文并茂地围绕“精”这个字,体现集成电路制造设备的技术先进性、复杂度和极具挑战性的特点。
- 517 1_ |a 集成电路的制造设备 |A ji cheng dian lu de zhi zao she bei
- 606 0_ |a 集成电路工艺 |A Ji Cheng Dian Lu Gong Yi |x 半导体工艺设备 |j 青少年读物
- 701 _0 |a 杨晓峰 |A yang xiao feng |4 编著
- 701 _0 |a 殳峰 |A shu feng |4 编著
- 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20221031
- 905 __ |a JBXQLIB |d TN3/9