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• 200 1_ |a 电子产品工艺与管理 |A dian zi chan pin gong yi yu guan li |f 赵便华主编

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2011

• 215 __ |a 217页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 高职高专“十一五”电子信息类专业规划教材

• 330 __ |a 本书以电子产品整机装配项目为主线，对电子产品工艺与管理概述、常用电子元器件的识别、印制电路板的结构与制作、焊接工具与材料、电子产品的整机装配与管理、电子产品装配训练、电子产品制造业的产品认证和体系认证等内容进行介绍。

• 606 0_ |a 电子产品 |x 生产工艺 |x 高等职业教育 |j 教材

• 606 0_ |a 电子产品 |x 生产管理 |x 高等职业教育 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 690 __ |a TN |v 4

• 701 _0 |a 赵便华 |A zhao bian hua |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20130904

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN/14