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• 010 __ |a 978-7-5671-4564-1 |d CNY89.00

• 100 __ |a 20230315d2022 em y0chiy50 ea

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• 200 1_ |a 芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践 |A xin pian zhi zao chang fang jian she quan sheng ming zhou qi guan li mo xing li lun yu shi jian |f 张岚等著

• 210 __ |a 上海 |c 上海大学出版社 |d 2022.12

• 215 __ |a 168页 |c 彩图, 肖像 |d 29cm

• 320 __ |a 有书目 (第166页)

• 330 __ |a 本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段，同时结合国内建筑法规定的五方责任制，系统地讲述、论证各阶段的工作范围，生产主线目标，实现目标的主要风险，针对风险的执行方案，以及管理交付内容，加以论述、建模，并以某芯片厂案例进一步阐述与论证，在全生命周期的角度，系统地解决厂房建设全阶段的主要问题，从而达到整体很优，更好地服务于生产企业提高芯片的良品率。

• 333 __ |a 供集成电路投资方、建设方、政府产业研究部门、设计单位、建筑公司、管理咨询公司借鉴、参考，也同时为大学、相关专业的学生、学者提供研究方法与参考

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 厂房 |x 建筑工程

• 690 __ |a TU274 |v 5

• 690 __ |a TU27 |v 4

• 701 _0 |a 张岚 |A zhang lan |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20230307

• 905 __ |a JBXQLIB |d TU27/11