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• 200 1_ |a 芯片浪潮 |A xin pian lang chao |b 专著 |e 纳米工艺背后的全球竞争 |f 余盛著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 13,310页 |d 24cm

• 300 __ |a 蓝狮子图书

• 330 __ |a 本书以晶圆代工为主题、讲述芯片制造业发展历史，以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础，刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的发展历程，以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺，展示了中国的晶圆代工企业如何在张忠谋、张汝京等富有管理智慧和人格魅力的领袖人物领导下，推动半导体产业从一穷二白开始起步，不断抓住行业衰退和技术迭代的机会，进行大规模的资本开支和研发投入，最终主导了全球晶圆代工业的发展。其中的佼佼者更是取得全球芯片制造技术领先的地位，正在向2纳米乃至埃级先进工艺奋勇前进。

• 517 1_ |a 纳米工艺背后的全球竞争 |A na mi gong yi bei hou de quan qiu jing zheng

• 606 0_ |a 芯片 |x 电子工业 |x 国际竞争力 |x 研究 |y 世界

• 690 __ |a F416.63 |v 5

• 690 __ |a F416 |v 4

• 701 _0 |a 余盛 |A yu sheng |4 著

• 801 _0 |a CN |b 山东中教 |c 20230703

• 905 __ |a JBXQLIB |d F416/10