机读格式显示(MARC)

• 000 01556nam 2200373 450

• 001 0000421935

• 005 20240411180700.0

• 010 __ |a 978-7-111-70516-1 |d CNY168.00

• 100 __ |a 20220726d2022 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c jpn

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 碳化硅半导体技术与应用 |A tan hua gui ban dao ti ji shu yu ying yong |f (日) 松波弘之 ... [等] 编著 |g (日) 司马良亮 ... [等] 译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022.7

• 215 __ |a 376页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 304 __ |a 题名页题其余编著: 大谷昇, 木本恒畅, 中村孝 ; 题名页题其余译者: 许恒宇, 王雅儒, 冯婧等

• 305 __ |a 据原书第2版译出

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述，内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还介绍了各种相关的工艺技术。

• 333 __ |a 适合功率半导体器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读，也可作为相关专业高年级学生的理想选修教材

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 606 0_ |a 功率半导体器件 |A gong lu^ ban dao ti qi jian

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 690 __ |a TN3 |v 4

• 701 _0 |a 松波弘之 |A song bo hong zhi |4 编著

• 701 _0 |a 大谷昇 |A da gu sheng |4 编著

• 701 _0 |a 木本恒畅 |A mu ben heng chang |4 编著

• 702 _0 |a 司马良亮 |A si ma liang liang |4 译

• 702 _0 |a 许恒宇 |A xu heng yu |4 译

• 702 _0 |a 王雅儒 |A wang ya ru |4 译

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20220707

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN3/31