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• 000 01758nam0 2200325 450

• 001 0000358778

• 005 20230918211300.0

• 010 __ |a 978-7-122-39227-5 |b 精装 |d CNY498.00

• 100 __ |a 20220316d2021 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a eng |g chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子封装和集成的建模与仿真 |A wei dian zi feng zhuang he ji cheng de jian mo yu fang zhen |b 专著 |e 制造、可靠性和测试 |d Modeling and simulation for microelectronic packaging and integration |e manufacturing, reliability and testing |f 刘胜，刘勇著 |z eng

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2021.12

• 215 __ |a 26,695页 |c 图，照片 |d 24cm

• 225 1_ |a 先进电子封装技术与关键材料丛书 |A Xian Jin Dian Zi Feng Zhuang Ji Shu Yu Guan Jian Cai Liao Cong Shu

• 300 __ |a “十三五”国家重点图书

• 330 __ |a 本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果，为后面打下基础。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS/MOEMS器件封装工艺，三维/TSV/Stacked/SiP封装组件制造。第三部分重点介绍微电子封装集成的各个主要可靠性测试的建模与仿真。最后部分介绍现代建模与仿真方法，主要包括分子动力学理论与算法的研究以及在微纳米方面的封装应用。

• 333 __ |a 微电子技术研究人员

• 510 1_ |a Modeling and simulation for microelectronic packaging and integration |e manufacturing, reliability and testing |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |A Wei Dian Zi Ji Shu |x 封装工艺 |x 系统建模 |j 英文

• 606 0_ |a 微电子技术 |A Wei Dian Zi Ji Shu |x 封装工艺 |x 系统仿真 |j 英文

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 刘胜 |A liu sheng |4 著

• 701 _0 |a 刘勇 |A liu yong |4 著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220316

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN405/2