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• 000 01151nam0 2200265 450

• 001 0000454483

• 005 20241026121500.0

• 010 __ |a 978-7-03-077390-6 |d CNY135.00

• 100 __ |a 20240329d2024 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 硅通孔三维集成关键技术 |A gui tong kong san wei ji cheng guan jian ji shu |b 专著 |f 王凤娟[等]著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2024.03

• 215 __ |a 188页 |c 图 |d 24cm

• 304 __ |a 著者还有：尹湘坤、余宁梅、杨媛

• 330 __ |a 本书针对基于硅通孔(TSV)三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。

• 333 __ |a 本书可供高等院校微电子、电子信息、封装、微机电系统、力学、机械工程、材料科学等专业的高年级本科生、研究生和教师使用，也可供相关领域的工程技术人员参考

• 606 0_ |a 集成电路 |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 王凤娟 |A wang feng juan |4 著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20240418

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN405/25