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• 010 __ |a 978-7-03-061836-8 |d CNY188.00

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• 200 1_ |a TSV三维集成理论、技术与应用 |A TSV san wei ji cheng li lun、ji shu yu ying yong |f 金玉丰, 马盛林著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2022.9

• 215 __ |a 318页, [8] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 300 __ |a 国家科学技术学术著作出版基金资助出版

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书介绍了TSV三维集成技术的理论、技术和应用，包括TSV集成制造方法、关键工艺机理、制造技术、三维互连电学设计、热管理理论和方法，测试方法、并介绍了硅转接板、存储器及信息处理模块、MEMS等多种应用；本书还综述了TSV技术发展重点和前沿领域。

• 333 __ |a 集成电路专业高年级本科生、研究生及相关领域工程技术人员。

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi |x 研究

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 金玉丰 |A jin yu feng |4 著

• 701 _0 |a 马盛林 |A ma sheng lin |4 著

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20221108

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN405/21