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• 010 __ |a 978-7-111-73094-1 |d CNY189.00

• 100 __ |a 20230912d2023 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体先进封装技术 |A ban dao ti xian jin feng zhuang ji shu |f (美) 刘汉诚著 |g 蔡坚 ... [等] 译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023.8

• 215 __ |a ⅩⅣ, 413页 |c 彩图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路科学与工程丛书 |A ji cheng dian lu ke xue yu gong cheng cong shu

• 304 __ |a 题名页题其余译者：王谦、俞杰勋、徐柘淇

• 312 __ |a 英文原题名取自于封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。本书共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、 2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。

• 333 __ |a 本书可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与工程丛书

• 500 10 |a Semiconductor advanced packaging |m Chinese

• 606 0_ |a 半导体器件 |A ban dao ti qi jian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN305.94 |v 5

• 690 __ |a TN3 |v 4

• 701 _0 |a 刘汉诚 |A liu han cheng |g (Lau, John H.) |4 著

• 702 _0 |a 蔡坚 |A cai jian |4 译

• 702 _0 |a 王谦 |A wang qian |4 译

• 702 _0 |a 俞杰勋 |A yu jie xun |4 译

• 801 _0 |a CN |b 江苏新华 |c 20230904

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN3/32