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• 000 01123nam0 2200277 450

• 001 0000427553

• 005 20240418085700.0

• 010 __ |a 978-7-121-45369-4 |d CNY79.90

• 100 __ |a 20230615d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路制造技术 |A ji cheng dian lu zhi zao ji shu |e 原理与工艺 |f 田丽[等]编著

• 205 __ |a 3版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 10,322页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 工业和信息化部“十四五”规划教材等 工信学术出版基金

• 304 __ |a 编著者还有：李玲、任明远、王蔚

• 330 __ |a 本书共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底，介绍单晶硅的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。第二~五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺(氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验；附录A介绍工艺模拟和SUPREM软件。

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 690 __ |a TN4 |v 4

• 701 _0 |a 田丽 |A tian li |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 91MARC |c 20230705

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN4/77