机读格式显示(MARC)

• 000 01089nam0 2200277 450

• 001 0000372542

• 005 20230930134800.0

• 010 __ |a 978-7-03-062515-1 |d CNY118.00

• 100 __ |a 20191226d2019 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电路板制造工艺问题改善指南 |A dian lu ban zhi zao gong yi wen ti gai shan zhi nan |b 专著 |f 林定皓著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019.11

• 215 __ |a 238页 |c 彩图 |d 26cm

• 300 __ |a PCB先进制造技术

• 300 __ |a 中国电子电路行业协会推荐教材 辅助教材 大族激光产业技术推广计划

• 330 __ |a 本书共16章，首先介绍了问题判读方法，然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。

• 333 __ |a 印刷电路板(材料)生产技术人员

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |x 生产工艺 |j 指南

• 690 __ |a TN410.5-62 |v 5

• 690 __ |a TN41 |v 4

• 701 _0 |a 林定皓 |A lin ding hao |f (1961-) |4 著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20191226

• 905 __ |a JBXQLIB |d TN41/31