检索到 90 条 分类号=TN40 的结果
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中文图书1.固体聚合物电解质与金属的阳极键合 TN405/27
馆藏复本：2
可借复本：0 杜超著
中国原子能出版社 2024
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中文图书2.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP) TN405/26
馆藏复本：2
可借复本：0 (美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著
机械工业出版社 2024.06
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中文图书3.硅通孔三维集成关键技术 TN405/25
馆藏复本：2
可借复本：0 王凤娟[等]著
科学出版社 2024.03
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中文图书4.基于多层LCP基板的高密度系统集成技术 TN4/105
馆藏复本：2
可借复本：0 刘维红[等]著
电子工业出版社 2024.02
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中文图书5.集成电路工程技术设计 TN4/104
馆藏复本：2
可借复本：2 王毅勃[等]主编
电子科技大学出版社 2023
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中文图书6.集成电路工艺实验基础 TN405/24
馆藏复本：2
可借复本：2 石建军，郭颖主编
东华大学出版社 2023
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中文图书7.集成电路系统设计 TN4/101
馆藏复本：2
可借复本：2 李洪革编著
北京航空航天大学出版社 2021
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中文图书8.ASIC设计理论与实践:RTL验证、综合与版图设计 TN4/102
馆藏复本：2
可借复本：2 刘雯主编
人民邮电出版社 2019
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中文图书9.大规模MIMO检测算法VLSI架构:专用电路及动态重构实现 TN4/98
馆藏复本：1
可借复本：1 刘雷波，彭贵强，魏少军著
科学出版社 2019
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中文图书10.片上光互连技术 TN405/23
馆藏复本：2
可借复本：2 顾华玺，杨银堂，李慧著
科学出版社 2020
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中文图书11.功率集成电路设计技术 TN4/97
馆藏复本：1
可借复本：1 张波，罗小蓉著
科学出版社 2020
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中文图书12.集成电路设计自动化 TN4/99
馆藏复本：1
可借复本：1 蔡懿慈，周强，陈松编著
科学出版社 2020
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中文图书13.微传感器与接口集成电路设计 TN4/96
馆藏复本：1
可借复本：1 王高峰，程瑜华，吴丽翔著
科学出版社 2020
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中文图书14.集成电路制造技术 TN405/22
馆藏复本：2
可借复本：2 张亚非，段力编著
上海交通大学出版社 2018
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中文图书15.TSV三维集成理论、技术与应用 TN405/21
馆藏复本：1
可借复本：1 金玉丰, 马盛林著
科学出版社 2022.9
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中文图书16.集成电路设计导论.2版 TN4/89
馆藏复本：1
可借复本：1 罗萍编著
清华大学出版社 2016
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中文图书17.硅基功率集成电路设计技术 TN4/94
馆藏复本：2
可借复本：2 孙伟锋 ... [等] 著
科学出版社 2020.3
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中文图书18.集成电路制造工艺项目教程:虚拟仿真版 TN405/20
馆藏复本：2
可借复本：2 郭志勇, 卓婧, 安雪娥主编
人民邮电出版社 2022.6
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中文图书19.密码芯片设计基础 TN4/83
馆藏复本：2
可借复本：2 戴紫彬著
科学出版社 2023.6
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中文图书20.器件和系统封装技术与应用 TN4/92
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 拉奥 R. 图马拉主编
机械工业出版社 2021.6
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