检索到 83 条 分类号=TN30 的结果
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中文图书1.硅通孔3D集成技术 TN3/90
馆藏复本：2
可借复本：0 (美)John H. Lau著
科学出版社 2014
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中文图书2.产业专利分析报告.第10册,功率半导体器件 G306/80:10
馆藏复本：2
可借复本：0 杨铁军主编
知识产权出版社 2013
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中文图书3.硅加工中的表征 TN3/89
馆藏复本：1
可借复本：0 Yale E. Strausser[主编]
哈尔滨工业大学出版社 2014
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中文图书4.芯片用硅晶片的加工技术 TN3/87
馆藏复本：2
可借复本：0 张厥宗编著
化学工业出版社 2021.08
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中文图书5.集成电路与等离子体装备 TN4/106
馆藏复本：2
可借复本：0 赵晋荣等编
科学出版社 2024.04
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中文图书6.功率半导体器件:封装、测试和可靠性 TN3/88
馆藏复本：2
可借复本：0 邓二平，黄永章，丁立健编著
化学工业出版社 2024.05
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中文图书7.半导体材料.4版 TN3/84
馆藏复本：2
可借复本：2 张源涛，杨树人，徐颖编著
科学出版社 2023
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中文图书8.低维量子器件物理 TN3/83
馆藏复本：2
可借复本：2 彭英才，赵新为，傅广生编著
科学出版社 2012
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中文图书9.氧化物半导体气敏材料制备与性能 TN3/80
馆藏复本：2
可借复本：2 孙广著
化学工业出版社 2018
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中文图书10.半导体材料测试与分析 TN3/82
馆藏复本：2
可借复本：2 杨德仁等著
科学出版社 2010
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中文图书11.半导体的检测与分析.2版 TN3/79
馆藏复本：2
可借复本：2 许振嘉主编
科学出版社 2007
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中文图书12.半导体物理与器件:basic principles O4/233
馆藏复本：2
可借复本：2 (美)Donald A. Neamen著
电子工业出版社 2018
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中文图书13.透明氧化物半导体 TN3/81
馆藏复本：1
可借复本：1 马洪磊，马瑾著
科学出版社 2014
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中文图书14.多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用 TN3/71
馆藏复本：2
可借复本：2 贺朝会 ... [等] 著
科学出版社 2023.9
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中文图书15.纳米多孔GaN基薄膜的制备及其特性研究 TN3/75
馆藏复本：2
可借复本：2 曹得重著
科学出版社 2023.6
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中文图书16.半导体制造过程的批间控制和性能监控 TN3/69
馆藏复本：2
可借复本：2 郑英, 王妍, 凌丹著
科学出版社 2023
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中文图书17.非晶Ge基磁性半导体的磁性和电输运研究 TN3/70
馆藏复本：2
可借复本：2 裴娟著
中国水利水电出版社 2020.12
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中文图书18.功率半导体器件:原理、特性和可靠性:physics, characteristics, reliability TN3/73
馆藏复本：2
可借复本：2 (德) 约瑟夫·卢茨 ... [等] 著
机械工业出版社 2020.01
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中文图书19.半导体材料和器件的激光辐照效应 TN3/76
馆藏复本：1
可借复本：1 陆启生 ... [等] 编著
国防工业出版社 2015.12
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中文图书20.功率半导体器件 TN3/68
馆藏复本：2
可借复本：2 关艳霞 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023.6
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