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题名/责任者:

纳米增强体有序组装三维结构陶瓷基复合材料/梅辉，成来飞，张立同著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2023.10

ISBN及定价:

978-7-122-44221-5 精装/CNY128.00

载体形态项:

276页:图;26cm

并列正题名:

Orderly assembly by nano-reinforcement of 3D structured ceramic matrix composites

个人责任者:

梅辉 著

个人责任者:

成来飞 著

个人责任者:

张立同 著

学科主题:

纳米材料-陶瓷复合材料-研究

中图法分类号:

TB383

中图法分类号:

TQ174.75

中图法分类号:

TB3

一般附注:

国家科学技术学术著作出版基金资助出版

提要文摘附注:

本书共6章。第1章介绍陶瓷复合材料的强韧化基础；第2章介绍将纳米增强体引入陶瓷基体中的几大途径以及致密化工艺；第3章介绍一维组装体/陶瓷基复合材料；第4章介绍二维组装体的基本形式及其陶瓷复合材料；第5章介绍三维组装体的基本形式及其陶瓷复合材料；第6章介绍陶瓷材料3D打印原理与技术。

使用对象附注:

本书可为陶瓷基复合材料专业的师生和相关科研院所的研究人员以及生产设计人员提供有益参考

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