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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:10

题名/责任者:
三维存储芯片技术/(圣马)里诺·米歇洛尼(Rino Micheloni)著 吴华强,高滨,钱鹤译
出版发行项:
北京:清华大学出版社,2020
ISBN及定价:
978-7-302-53134-0/CNY118.00
载体形态项:
XV,277页:图;26cm
并列正题名:
3D flash memories
丛编项:
新视野电子电气科技丛书
个人责任者:
(圣马) 米歇洛尼 Micheloni, Rino
个人次要责任者:
吴华强
个人次要责任者:
高滨
个人次要责任者:
钱鹤
学科主题:
集成芯片-研究
中图法分类号:
TN43
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
存储器芯片是集成电路芯片里面最为重要的专用芯片。三维存储器芯片是当前技术发展的最前沿。本书是国际上第一本系统介绍三维存储器的专业书籍,包括了3D NAND,新型3D NAND架构,三维RRAM,算法,ECC和系统架构等。本书覆盖面广,内容新,对于研究存储器的研究人员和学生是一本必不可少的好书。
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索书号 条码号 年卷期 校区—馆藏地 书刊状态 还书位置
TN43/50 5200067060   总馆—产企信息服务中心     可借 产企信息服务中心
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