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Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

微电子封装技术/李荣茂主编

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-111-52788-6/CNY32.00

载体形态项:

142页:图;26cm

个人责任者:

李荣茂 (1976~) 主编

学科主题:

微电子技术-封装工艺-高等职业教育-教材

中图法分类号:

TN405.94

中图法分类号:

TN4

一般附注:

高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材(微电子技术专业)

提要文摘附注:

本书共6章，分为绪论、封装工艺流程、包封和密封技术、厚膜和薄膜技术、器件级封装、模组组装和光电子封装。每章都包含小结与习题。

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