MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：8
- 题名/责任者:
- 电路板组装技术与应用/林定皓著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-03-062990-6/CNY148.00
- 载体形态项:
- 10,243页:图,照片;26cm
- 个人责任者:
- 林定皓 (1961- ) 著
- 学科主题:
- 印刷电路板(材料)-组装
- 中图法分类号:
- TM215
- 中图法分类号:
- TM2
- 一般附注:
- PCB先进制造技术 基础教程
- 提要文摘附注:
- 本书共17章,分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性,以及常见的组装问题与改善措施。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 校区—馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TM2/34 | 5200067237 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 | |
| TM2/34 | 5200067238 | 总馆—产企信息服务中心 | 可借 | 产企信息服务中心 |
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